派克固美丽导热相变革资料T777
在室温下资料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的外表。当抵达器件工作温度时，相变资料变软，加一点加紧力，资料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外表整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
| 固美丽 相变热界面垫片T777派克固美丽料号：64-10-2400-T777SGP | ||
| 物理特性 | 颜色 |
灰色 |
| 衬底 |
无-无薄膜 |
|
| 规范厚度，mm(in) | 0.115（0.0045） | |
| 比重 | 1.95 | |
| 相变温度，℃ | 45/62 | |
| 重量损失，在125℃时为48小时 | <0.5% | |
| 导热性能 |
70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时 |
0.13（0.02） 0.097（0.015） 0.035（0.0022） |
| 操作温度范畴，℃（°F） |
-55 -125（-67 -257） |
|
| 电气性能 | 体积阻抗， ohm-cm |
不导电 |
| 规律 | 易燃性品级 | V-0 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 贮存寿命，自装运之日起的贮存月数 | 12 | |
|
01 轶群的导热性能 |
02 是移动微处理器的理想的解决计划 |
03 疏散式焊接填料可以增强导热性
|
04 树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 |
05 自身有粘性-不需粘合剂 |
06 可能要求遵求最终用户许可协议 |
|
|
|
√热阻抗低 √久经验证的胜利计划-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已取得证实 √能够预贴在散热片上 √具有维护性别离衬料，可避免在组件最终装置前弄脏资料 √以定制的冲切形状提供（整卷半穿式） √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
>>>关于固美丽的相变革热界面资料THERMFLOW® :
*相变革热界面资料：当抵达相变革温度时，资料会从固态转酿成流体状态，內局部子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变革资料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范畴：25W~200W+
*操作温度范畴：-55~125℃
昆山F88体育app新资料有限公司
效劳热线：400-051-8106
公司传真：0512-57929135
企业邮箱：ksqw@ksqw66.com
咨询QQ：2879696435
公司地点：江苏省昆山市张浦镇南港虹新路28号
采购：派克固美丽导热相变革资料T777
- *联系人：
- *手机：
- 公司名称：
- 邮箱：
- *采购意向：
-
*验证码：
跟此产品相关的产品 / Related Products
- 派克固美丽导热相变革资料T766
在室温下资料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的外表。当抵达器件工作温度时，相变资料变软，加一点加紧力，资料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外表整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
- 派克固美丽导热相变革资料T725
在室温下资料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的外表。当抵达器件工作温度时，相变资料变软，加一点加紧力，资料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外表整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
- 派克固美丽导热相变革资料T710
在室温下资料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的外表。当抵达器件工作温度时，相变资料变软，加一点加紧力，资料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外表整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
400-051-8106
传真：0512-57929135
邮箱：ksqw@ksqw66.com
地点：江苏省昆山市张浦镇南港虹新路28号
微信公众号
手机网站